10月16〜18日、最初の「バンクコア展示セミバイ」が深センコンベンションおよび展示センターで開催されました。高度な半導体プロセスに沿った半導体プロセス。
展示会では、同社の副ゼネラルマネージャーは、高度な包装技術と材料フォーラムに参加するよう招待されました。 - 統合された回路がナノ時代に入った後、ムーアの法律が減速し、高度なパッケージング技術の上昇と重要性。
この展覧会で、ワンダーカジノ 入金ボーナスyijinは2024年の半導体材料イノベーション賞を受賞しました。
展示現場では、ワンダーカジノ 入金ボーナスyijinの主要な展示が広範囲にわたる注目を集めました。同社は常に最初に市場と顧客を順守し、半導体の材料技術の革新を激しく促進し、統合されたサーキット業界の活発な発展に貢献し、より素晴らしい未来を築くよう努めます。